Cibus Tec - Food Pack 2014: in ottobre a Parma il meglio dell’offerta mondiale per il processo e confezionamento dei prodotti alimentari

18 giugno 2014


Ieri, martedì 17 giugno, a Milano, è stato presentato il programma della 50° edizione del Salone internazionale delle tecnologie e soluzioni per l’industria alimentare, in cui esordisce l’alleanza tra Fiere di Parma e UCIMA.

A Cibus Tec - Food Pack, il Salone internazionale per le tecnologie meccano-alimentari di Fiere di Parma, saranno presenti 9 filiere (Frutta e Vegetali, Latte e derivati, Carne e Prodotti Ittici, Piatti Pronti, 4a 5a e 6a Gamma, Prodotti da Forno e derivati dai Cereali, Prodotti Dolciari, Prodotti Surgelati, Liquidi alimentari, Semi-Liquidi alimentari). Saranno esposte tutte le tecnologie: dal processo al confezionamento, codifica, marcatura, etichettatura, dal fine linea alla movimentazione, stoccaggio, tracciabilità, logistica, dalle tecnologie ambientali alle soluzioni food safety. Sarà dato anche spazio al problema del l’internazionalizzazione, attraverso iniziative di business matching internazionale focalizzate sui paesi a più alto potenziale (Nord America Est Europa, Sud America, Cina Russia e Turchia).

Grazie ad UCIMA e all’Alleanza con Colonia abbiamo capitalizzato gli 80 anni di storia di CIBUS TEC nonché la vocazione e le competenze del territorio. - ha affermato Antonio Cellie, Amministratore Delegato di Fiere di Parma - Stiamo lavorando da 5 anni sul riposizionamento della manifestazione insieme alla community internazionale che chiedeva una fiera altamente verticale e specializzata; solo nel nostro paese si possono vedere a apprezzare le soluzioni tecnologiche più raffinate ed integrate di processing&packaging perché spesso sono sviluppate per l’industria alimentare Italiana che è la più qualificata e innovativa del mondo. Solo a Parma poteva realizzarsi questo evento perché nel raggio di pochi km ci sono le best practice di tutte le filiere e i protagonisti del meccano alimentare. In virtù di scelte pragmatiche e una piattaforma consolidata finalmente - con CIBUS TEC & FOOD PACK - l’Italia ha una fiera di settore che può ambire, come CIBUS, ad una leadership qualitativa a livello internazionale.

Decisiva per questo riposizionamento è risultata la recente joint venture creata con Ucima - Unione Costruttori Italiani Macchine Automatiche per il Confezionamento e l’Imballaggio che ha scelto definitivamente Parma come piattaforma fieristica per un settore che contende alla Germania la leadership mondiale.

Abbiamo avviato Food Pack con la convinzione che un rafforzamento della presenza delle tecnologie per il packaging alimentare potesse portare un elevato valore aggiunto a Cibus Tec e offrire ai visitatori italiani e internazionali una vetrina esaustiva delle tecnologie di processo e confezionamento per le industrie alimentari e i feedback ricevuti fino ad oggi ci stanno dando ragione. - ha dichiarato Riccardo Cavanna, vice-presidente di Ucima - Siamo infatti fortemente convinti che l’Italia debba tornare a giocare un ruolo di primo piano nello scacchiere internazionale delle fiere di settore - ha continuato Cavanna - con manifestazioni in grado di riflettere nel medio periodo l’importanza dei settori espositivi, leader mondiali per innovazione e penetrazione dei mercati.

Molto importante anche la partnership con Assocarni, che rappresenta l’industria della carni - macellazione, lavorazione e trasformazione che fa nascere già grande la sezione Cold & Processed Meat

In questo contesto si comprende meglio l’accordo strategico tra Fiere Parma & Koelnmesse, secondo polo fieristico al mondo, che offrirà all’industria delle tecnologie legate alla filiera del food & beverage - sia a Parma in Cibus Tec sia Colonia in Anuga Food Tec - l’enorme platea delle aziende alimentari che partecipano rispettivamente a CIBUS ed ANUGA, rispettivamente la terza e la prima fiera del settore food al mondo.

Il programma convegnistico e seminariale è ricchissimo: la spinta al progresso attualmente in atto in numerosi Paesi, infatti, porterà nel prossimo futuro a rivedere al rialzo le stime di crescita della popolazione mondiale e al ribasso quelle relative al valore della terra coltivabile e delle risorse idriche per cui le tecnologie di processo e confezionamento svolgeranno un ruolo cruciale in termini di sviluppo sostenibile.

Ricerca e innovazione tecnologica per un settore agroalimentare sempre più green diventano, così, il leitmotiv della proposta di incontri proposti da Cibus Tec - Food Pack, che è poi la stessa sfida di cambiamento cui richiama Esposizione Universale di Milano 2015.

Si comincia martedì 28 ottobre con il “World Food Forum” dedicato a Sicurezza e Qualità per lo sviluppo di un’alimentazione globale; si continua mercoledì 29 con “Looking Forward to Expo2015”, il convegno organizzato in collaborazione con l’Università di Parma focalizzato sulle concrete opportunità di business per le aziende alimentari offerte dai nuovi processi e capabilities produttivi legati a leftover, bio product e food waste.

Ma a confermare Parma, come polo internazionale per le tecnologie del settore agroalimentare, la quarta edizione del Congresso Mondiale per la progettazione e design delle apparecchiature e degli stabilimenti dedicati alle produzioni agro-alimentari organizzato il 30 e 31 ottobre da EHEDG - European Hygienic Engineering & Design Group. Ad arricchire ulteriormente il palinsesto eventi, gli appuntamenti dedicati alle altre filiere dell’industria alimentare (Tomato Day, Milk Day, Meat Day, Cereals Forum, Fresh Tec Lab), seminari Food Packaging Focus in collaborazione con Ucima e il convegno Logisticamente on Food.

Confermato anche per l’edizione 2014 di Cibus Tec - Food Pack Fil Rouge ‘Food&Beverage’, l’appuntamento nato dalla collaborazione con Messe Frankfurt Italia con l’obiettivo di favorire sinergie tra l’industria dell’automazione e gli ‘end users’ dell’industria alimentare e delle bevande.

A completare l’agenda, infine, lecture serali su temi chiave per il comparto agroalimentare: bioplastiche, single service coffee/bevande e le nuove frontiere della stampa digitale.

Info, programma: www.cibustec.it.